一直以來AMD在PC市場(chǎng)都被Intel壓著打，PC市場(chǎng)日漸沉悶，直到去年AMD發(fā)布全新的Zen架構(gòu)處理器，AMD開始迎來全新的局面，其每個(gè)季度的市場(chǎng)份額都在上漲，而在這兩家企業(yè)的大本營(yíng)--美國(guó)市場(chǎng)，AMD更是生猛。

　　在美國(guó)市場(chǎng)，由于AMD去年發(fā)布的采用全新Zen架構(gòu)CPU性能提升巨大，較上一代的CPU提升了四成以上，再加上AMD向來堅(jiān)持的高性價(jià)比，AMD的CPU大受美國(guó)用戶歡迎，甚至有分析機(jī)構(gòu)指在美國(guó)PC市場(chǎng)AMD已占有超過四成的市場(chǎng)份額，這是近十年來AMD所取得的最好成績(jī)。

　　AMD所取得成績(jī)與Intel不思進(jìn)取有很大關(guān)系。在過去十多年，Intel嚴(yán)格執(zhí)行它的Tick-Tock計(jì)劃，就是每隔兩年就會(huì)推出新的制程技術(shù)，然后隔年推出新的微構(gòu)架，持續(xù)推進(jìn)，這讓資金實(shí)力較弱的AMD吃不消，最終被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù)賣給阿聯(lián)酉建立如今的格羅方德，然而到了近幾年Intel在芯片制造工藝方面開始跟不上其他芯片制造企業(yè)的腳步。

　　Intel在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝，三星在2015年投產(chǎn)14nmFinFET工藝，臺(tái)積電在2016年投產(chǎn)16nmFinFET工藝，但是隨后在更先進(jìn)工藝的研發(fā)上三星和臺(tái)積電逐漸趕超Intel。三星和臺(tái)積電在去年開始投產(chǎn)10nm工藝，今年開始投產(chǎn)7nm工藝，而Intel預(yù)計(jì)今年底或明年初開始投產(chǎn)10nm工藝。

　　當(dāng)然從性能、參數(shù)等方面來看，Intel的14nmFinFET工藝其實(shí)與臺(tái)積電和三星的10nm工藝接近，Intel的10nm工藝與三星和臺(tái)積電的7nm工藝接近，后兩者玩了一個(gè)數(shù)字游戲，但不可否認(rèn)的是Intel在研發(fā)更先進(jìn)的工藝方面正逐漸落后于三星和臺(tái)積電，預(yù)計(jì)到5nm工藝的時(shí)候三星和臺(tái)積電將徹底甩開Intel。

　　在三星和臺(tái)積電兩大芯片代工廠的工藝研發(fā)逐漸縮短與Intel的差距，甚至將領(lǐng)先Intel的情況下，AMD成為其中一個(gè)受益者，上一代的銳龍CPU采用了臺(tái)積電的14nmFinFET工藝，大幅縮短了與Intel的制造工藝差距。

　　在處理器架構(gòu)研發(fā)上，AMD傾其所有研發(fā)的Zen架構(gòu)更是大發(fā)神威，性能極速提升，再加上在制造工藝方面與Intel的差距縮短，讓它的CPU性能甚至部分超過Intel的CPU，再加上在價(jià)格上所擁有的優(yōu)勢(shì)無(wú)疑讓它大受消費(fèi)者歡迎，最終在美國(guó)市場(chǎng)贏取了超過四成的市場(chǎng)份額。

　　當(dāng)下AMD推出的銳龍二代高端CPU采用了臺(tái)積電的7nm工藝、中低端CPU則采用了臺(tái)積電的12nmFinFET工藝，在芯片制造工藝上甚至領(lǐng)先于Intel的CPU，畢竟當(dāng)下Intel的CPU采用的最先進(jìn)工藝依然是14nmFinFET，據(jù)稱當(dāng)下發(fā)布的銳龍二代CPU性能較銳龍一代提升了15%，這將讓AMD擁有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，可望取得更多的市場(chǎng)份額。

　　沉悶的PC市場(chǎng)在AMD的攪動(dòng)下正在再次受到市場(chǎng)的關(guān)注，而Intel這次面對(duì)AMD的猛烈進(jìn)攻似乎有點(diǎn)難以應(yīng)對(duì)，而芯片制造工藝逐漸跟不上三星和臺(tái)積電的研發(fā)進(jìn)度正是它的最大弱點(diǎn)。