1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；

2、按表面狀況可以分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗）、光面處理銅箔（雙面毛）、雙面光銅箔（雙光）和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

(1)單面處理銅箔(單面毛)：在電解銅箔中，生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔。

(2)雙面處理銅箔(雙面粗)：主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

3、按應用范圍劃分：

(1)覆銅箔層壓板(CCL)及印制線路板用銅箔(PCB)：CCL及PCB是銅箔應用最廣泛的領域。PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。目前，應用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質(zhì)地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體首選。

(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫(yī)院、通信、等需要電磁屏蔽的部分領域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

3、按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。