1．錫焊：錫焊是用焊錫絲將導(dǎo)體連接到一起，并達(dá)到良好的導(dǎo)通效果的工藝。影響焊錫質(zhì)量的因素有焊接溫度，主體材料，焊錫材料等。在電池包裝中焊接溫度一般要求控制在360±10℃。

容易焊接的材料有金、銀、銅、錫、鎳、鋼等。錫焊中容易出現(xiàn)的不良有：虛焊、假焊、過焊等。

2．塑膠殼封裝（亦稱超聲波焊壓接）：常用塑膠殼的封裝是采用超聲波熔接的方式，其原理是用超聲波將能量傳遞到兩接觸的表面，接觸部分高頻振動出現(xiàn)熱量，使接觸表面熔融并粘接。

影響超聲波焊接的緊要參數(shù)有：設(shè)備功率、設(shè)備能量、壓力、焊接時(shí)間等。

探測

1．電芯探測：常規(guī)項(xiàng)目有：容量、循環(huán)壽命、內(nèi)阻、電壓、自放電等。其它項(xiàng)目有：高溫放電性能、低溫放電性能、短路、釘刺等。

2．保護(hù)板：電性能探測參數(shù)有：過充電保護(hù)電壓，過充電保護(hù)恢復(fù)電壓，過放電保護(hù)電壓，過放電保護(hù)恢復(fù)電壓，短路保護(hù)電流、自耗電、PCM內(nèi)阻等。外形結(jié)構(gòu)：金手指外漏部分無偏斜，下陷，色澤光亮無斑點(diǎn)，金層厚度為0.3μm。

3．成品電池：電性能測試項(xiàng)目有：充、放電功能，短路保護(hù)功能，開路電壓，過流，識別電阻，熱敏電阻，電池內(nèi)阻等。外觀及結(jié)構(gòu)測試項(xiàng)目有：套機(jī)效果、跌落實(shí)驗(yàn)、縫隙、顏色等。